| 學年 | 學期 | 類別 | 課程編碼 | 課程名稱 | 學分 | 時數 | 階段別/ 總階段數 | 群組編號 (應修學分) | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 1 | ★ | 3203105 | 奈米材料與科技 | 3.0 | 3 | 1 | 基礎 | |
| 1 | 1 | ★ | 3313142 | 奈米材料導論 | 3.0 | 3 | 1 | 基礎 | |
| 1 | 1 | ★ | 3315133 | 半導體製程 | 3.0 | 3 | 1 | 核心 | |
| 1 | 1 | ★ | 3501021 | 半導體分子材料與製程檢測 | 2.0 | 2 | 1 | 基礎 | |
| 1 | 1 | ★ | 3503007 | 材料表面分析 | 2.0 | 2 | 1 | 基礎 | |
| 1 | 1 | ★ | 3504014 | 奈米分子材料 | 2.0 | 2 | 1 | 基礎 | |
| 1 | 1 | ★ | 3604106 | 半導體元件概論 | 3.0 | 3 | 1 | 核心 | |
| 1 | 1 | ★ | 3645023 | 半導體製造技術 | 3.0 | 3 | 1 | 核心 | |
| 1 | 1 | ★ | 4005141 | 積體電路製程先進技術與設備 | 3.0 | 3 | 1 | 總整 | |
| 1 | 1 | ★ | 6504573 | 半導體元件物理含實習 | 3.0 | 3 | 1 | 核心 | |
| 1 | 1 | ★ | 7305049 | 半導體製程整合技術 | 3.0 | 3 | 1 | 核心 | |
| 1 | 1 | ★ | 7815171 | 積體電路製程特論 | 3.0 | 3 | 1 | 核心 | |
| 1 | 1 | ★ | C103003 | 先進材料化學特論 | 3.0 | 3 | 1 | 總整 | |
| 1 | 2 | ★ | 3004075 | 奈米科技概論 | 3.0 | 3 | 1 | 基礎 | |
| 1 | 2 | ★ | 3004076 | 薄膜科學與工程 | 3.0 | 3 | 1 | 基礎 | |
| 1 | 2 | ★ | 3113704 | 半導體製造技術 | 3.0 | 3 | 1 | 核心 | |
| 1 | 2 | ★ | 3203022 | 半導體元件製造技術 | 3.0 | 3 | 1 | 核心 | |
| 1 | 2 | ★ | 3313134 | 固態電子元件 | 3.0 | 3 | 1 | 核心 | |
| 1 | 2 | ★ | 3314191 | 矽奈米元件物理 | 3.0 | 3 | 1 | 核心 | |
| 1 | 2 | ★ | 3323016 | 材料合成 | 3.0 | 3 | 1 | 基礎 | |
| 1 | 2 | ★ | 3604102 | 半導體製程 | 3.0 | 3 | 1 | 核心 | |
| 1 | 2 | ★ | 3645028 | 半導體元件物理 | 3.0 | 3 | 1 | 核心 | |
| 1 | 2 | ★ | 6503107 | 半導體製程概論 | 3.0 | 3 | 1 | 核心 | |
| 1 | 2 | ★ | 6504559 | 半導體薄膜特性與製程 | 3.0 | 3 | 1 | 核心 | |
| 1 | 2 | ★ | 6505045 | 半導體元件物理 | 3.0 | 3 | 1 | 核心 | |
| 1 | 2 | ★ | 6505046 | 表面分析技術及應用 | 3.0 | 3 | 1 | 基礎 | |
| 1 | 2 | ★ | 6505049 | 半導體薄膜特性與製程 | 3.0 | 3 | 1 | 核心 | |
| 1 | 2 | ★ | 6505090 | 半導體材料與元件 | 3.0 | 3 | 1 | 核心 | |
| 1 | 2 | ★ | 6505148 | 半導體製程技術導論 | 3.0 | 3 | 1 | 核心 | |
| 1 | 2 | ★ | 7815132 | 半導體材料 | 3.0 | 3 | 1 | 核心 | |
| 1 | 2 | ★ | 7815189 | 材料分析 | 3.0 | 3 | 1 | 基礎 | |
| 1 | 2 | ★ | 7815191 | 矽奈米元件物理 | 3.0 | 3 | 1 | 核心 | |
| 1 | 2 | ★ | 7915156 | 材料與表面分析 | 3.0 | 3 | 1 | 基礎 | |
| 1 | 2 | ★ | C003009 | 半導體機台基礎 | 2.0 | 2 | 1 | 總整 | |
| 1 | 2 | ★ | C003010 | 半導體設備元件基礎 | 2.0 | 2 | 1 | 總整 | |
| 1 | 2 | ★ | C005006 | 半導體機台基礎 | 2.0 | 2 | 1 | ||
| 1 | 2 | ★ | C005007 | 半導體設備元件基礎 | 2.0 | 2 | 1 |
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(一)欲取得本微學程證明之學生，應至少修畢 11學分，基礎課程、核心課程、總整課程三類皆應修習至少分別1, 2 ,1門。 (二)具跨領域學習畢業條件之微學程，所修之非基礎課程類別科目至少6學分須符合學生所屬系(班)「跨領域專業課程」之條件。 (三)依本校選課辦法規定，選讀本微學程之本校大學部三、四年級學生如經核准得上修大學部或研究所碩士班每學期一門課程。 (四)依本校選課辦法規定，大學部學生前學期學業成績名次在該系組該年級學生數前百分之二十以內者，次學期經系(班)主任核可後得加修一至二門課程，並得修習本系組或他系組較高年級之必、選修課程。 (五)微學程設置定義：微學程課程設計，可包含基礎課程、核心課程及總整課程： A.基礎：涵養學生基礎學科知能，進行問題探索與引發學習之動機，為發展後續核心課程基礎。 B.核心：融入專業核心知識與技能之基礎研究與進階實務，以累積整合經驗之課程。 C.總整：整合基礎學科及專業核心知識，運用問題分析能力進行實作與相關應用，以深化所學並穩固完整學習歷程，建立未來銜接升學及就業。 (六)若未盡事宜依本校「學程實施辦法」及「半導體製程微學程施行細則」辦理。 ※微學程設置主責單位：材料及資源工程系 ※微學程聯絡教師： 材料及資源工程系-徐曉萱 老師 信箱：hhhsu@mail.ntut.edu.tw 分機：2712 ●詳細課程規劃書請至本校教務處網站=>教學資源=>跨領域學習專區=>微學程專區 |
備註：