課 程 概 述
Course Description

課程編碼
Course Code
中文課程名稱
Course Name (Chinese)
英文課程名稱
Course Name (English)
總學分數
Credits
總時數
Hours
7815171 積體電路製程特論 Special Topics in VLSI Processing Technology 3.0 3
中文概述
Chinese Description
本課程探討現今積體電路製程相關議題,並討論解決方法與技術發展趨勢。內容由淺入深包含製程模組如:晶圓製備、氧化、黃光微影、擴散、蝕刻、薄膜沉積、後段製程等,並深入探討為因應元件持續微縮而提出之先進製程整合技術。學生可了解半導體產業的應用,以作為進入半導體、光電、感測器等相關產業的先備知識。
英文概述
English Description
This course will introduce the semiconductor processing, including device basics, process flow, manufacturing, and process integration. The students will gain a thorough overview on semiconductor manufacturing technology before working in industry.

備註:

  1. 本資料係由本校各教學單位、教務處課務組、進修部教務組、進修學院教務組及計網中心所共同提供!
  2. 本資料僅供參考,正式資料仍以教務處、進修部、進修學院所公佈之書面資料為準。