課 程 概 述
Course Description

課程編碼
Course Code
中文課程名稱
Course Name (Chinese)
英文課程名稱
Course Name (English)
總學分數
Credits
總時數
Hours
6503107 半導體製程概論 Introduction to Semiconductor Processings 3.0 3
中文概述
Chinese Description
課程綱要: 1.半導體元件簡介 2.物理氣相沉積 3.化學氣相沉積 4.微影─光阻覆蓋,曝光,顯影 5.蝕刻─濕式蝕刻,乾式蝕刻 6.攙雜─擴散法,離子植入法 7.氧化和熱處理製程
英文概述
English Description
Course Outline: 1.Introduction to Semiconductor Device 2.Physical Vapor Deposition 3.Chemical Vapor Deposition 4.Photolithography─photoresist coating, exposure, development 5.Etching─wet etching, dry etching 6.Doping─diffusion, ion implantation 7.Oxidation and Thermal Treatment Process

備註:

  1. 本資料係由本校各教學單位、教務處課務組、進修部教務組、進修學院教務組及計網中心所共同提供!
  2. 本資料僅供參考,正式資料仍以教務處、進修部、進修學院所公佈之書面資料為準。