課 程 概 述
Course Description

課程編碼
Course Code
中文課程名稱
Course Name (Chinese)
英文課程名稱
Course Name (English)
總學分數
Credits
總時數
Hours
3645023 半導體製造技術 Semiconductor Fabrication Technologies 3.0 3
中文概述
Chinese Description
1.MOS元件工作模式及MOSFET原理 2.微小MOSFET的額外考慮 3.矽晶圓的生長 4.擴 散 5.離子植入 6.氧化處理 7.CVD技術 8.微影術 9.蒸鍍與濺鍍 10.光罩製作 11.CMOS IC製程
英文概述
English Description
1. Operating modes and theory of MOS devices. 2. Small-geometry effects. 3. Wafer growth. 4. Diffusion. 5. Ion implantation. 6. Oxidation. 7. CVD techniques. 8. Lithography. 9. Sputtering and evaporation. 10. Photo masking. 11. CMOS IC fabrication processing.

備註:

  1. 本資料係由本校各教學單位、教務處課務組、進修部教務組、進修學院教務組及計網中心所共同提供!
  2. 本資料僅供參考,正式資料仍以教務處、進修部、進修學院所公佈之書面資料為準。