課 程 標 準

101 學年度入學 碩士在職班 機電所 【機電整合技術組】 課程科目表

學年學期類別課程編碼課程名稱學分時數階段別/
總階段數
群組編號
(應修學分)
備註
1 1 4005050 論文 3.0 3 1 / 2    
1 1 4005086 專題討論 1.0 2 1 / 2    
1 1 4005087 機電系統 3.0 4 1    
1 1 4005008 控制系統 3.0 3 1    
1 1 4005010 感測器研製及應用 3.0 3 1    
1 1 4005012 精密機械 3.0 3 1    
1 1 4005017 適應控制 3.0 3 1    
1 1 4005020 數位影像處理 3.0 3 1    
1 1 4005023 應用光學 3.0 3 1    
1 1 4005025 模糊控制 3.0 3 1    
1 1 4005027 技術講座 3.0 3 1    
1 1 4005028 實驗設計 3.0 3 1    
1 1 4005034 機械工程軟體 3.0 3 1    
1 1 4005035 電機工程軟體 3.0 3 1    
1 1 4005036 鍍膜工程 3.0 3 1    
1 1 4005061 智慧財產權 3.0 3 1    
1 1 4005091 潔淨能源技術 3.0 3 1    
1 1 4005097 雷射原理與應用 3.0 3 1    
1 1 4005098 高等IC製程 3.0 3 1    
1 1 4005100 田口式品質設計法 3.0 3 1    
1 1 4006001 微機電技術與應用 3.0 3 1    
1 1 4006003 高等動力學 3.0 3 1    
1 1 4007005 奈米科技特論(一) 3.0 3 1    
1 2 4005033 工程分析與應用 3.0 3 1    
1 2 4005050 論文 3.0 3 2 / 2    
1 2 4005086 專題討論 1.0 2 2 / 2    
1 2 4005009 機械視覺 3.0 3 1    
1 2 4005011 自動化系統設計 3.0 3 1    
1 2 4005013 振動與噪音控制 3.0 3 1    
1 2 4005014 系統動態分析 3.0 3 1    
1 2 4005016 非傳統加工與控制 3.0 3 1    
1 2 4005018 最佳控制 3.0 3 1    
1 2 4005019 人工智慧 3.0 3 1    
1 2 4005021 人機介面 3.0 3 1    
1 2 4005022 機器人學 3.0 3 1    
1 2 4005024 光電精密量測 3.0 3 1    
1 2 4005026 機電材料學 3.0 3 1    
1 2 4005030 工程最佳化與應用 3.0 3 1    
1 2 4005031 數值熱傳與監控 3.0 3 1    
1 2 4005032 半導體元件物理 3.0 3 1    
1 2 4005037 表面分析 3.0 3 1    
1 2 4005057 視覺檢測研究 3.0 3 1    
1 2 4005069 科技英文 3.0 3 1    
1 2 4005099 材料特性與熱管理實務應用 3.0 3 1    
1 2 4005101 嵌入式控制器應用 3.0 3 1    
1 2 4005115 物聯網系統設計與應用 3.0 3 1    
1 2 4005120 氣液壓控制 3.0 3 1    
1 2 4005200 雷射醫學的基礎與臨床應用 3.0 3 1    
1 2 4006002 半導體奈米技術 3.0 3 1    
1 2 4006004 智慧型控制應用 3.0 3 1    
1 2 4006005 數位訊號處理器應用 3.0 3 1    
1 2 4007006 奈米科技特論(二) 3.0 3 1    

相關規定事項:
一、總畢業學分:34學分。必修14學分:含研究論文6學分,專題討論2學分;選修20學分。
二、學生修習本組選修課程最少四門;選修外所課程最多二門,唯因論文需要者,經所長同意後得修三門。
三、技術講座最多承認3學分。

備註:

  1. 本資料係由本校各教學單位、教務處課務組、進修部教務組、進修學院教務組及計網中心所共同提供!
  2. 若您對課程有任何問題,請洽各開課系所。