課 程 概 述
Course Description

課程編碼
Course Code
中文課程名稱
Course Name (Chinese)
英文課程名稱
Course Name (English)
總學分數
Credits
總時數
Hours
4005098 高等IC製程 Advanced Integrated Circuit Fabrication Process 3.0 3
中文概述
Chinese Description
深入探討最新的IC製程技術,包含前段的加熱、離子植入、物理沈積、化學沈積、微影、蝕刻等製程,及後段的各種封裝技術及測試方法,並介紹其研究方向、製程與元件物理的關係及製程整合的技術。
英文概述
English Description
Study the state of the art of the IC fabrication processes, including heating, ion implant, PVD, CVD, lithograph, etching of the front-end processes and packaging and testing of back-end processes. The trends of the processes, the relationship of the processes with the physics of the devices and the process integrating technology will also be taught in this course.

備註:

  1. 本資料係由本校各教學單位、教務處課務組、進修部教務組、進修學院教務組及計網中心所共同提供!
  2. 本資料僅供參考,正式資料仍以教務處、進修部、進修學院所公佈之書面資料為準。