教學大綱與進度

課程基本資料：

學年期	課號	課程名稱	階段	學分	時數	修	教師	班級	人	撤	備註
112-1	323676	IC 製程	1	3.0	3	★	林哲宇	機械四甲 機械四乙 機械四丙	43	1	機械大四合開,限50人

教學大綱與進度：

教師姓名	林哲宇　教師諮商時間(Office Hours)
Email	linjy@mail.ntut.edu.tw
最後更新時間	2023-05-25 18:24:08
課程大綱	先修課程：負責教授同意。半導體材料及IC製造流程。如物理沈積(PVD)、化學沈積(CVD)、高溫處理、微影、蝕刻及其相關設備介紹、廠物、維修、管理及工安等。IC封裝及測試。 Introduction to semiconductor material, diode, transistor, logic IC and memory IC, etc. description of the operation principles technology and related facilities about semiconductor fabrication processes, such as Physical vapor deposition (PVD), chemical vapor deposition (CVD), doping , oxidation , heat process, lithography , and etching etc., discussion of utilities, maintenance, management and industrial safety in the factory. Discussion of IC packaging and testing.
課程進度	第一周 導論 第二周 基礎製程介紹 第三周 矽晶片製造 第四周 加熱製程 第五周 擴散製程 第六周 曝光顯影 第七周 蝕刻製程 第八周 離子佈植 第九周 化學氣相沉積與介電質薄膜 第十周 封裝及整合 第十一周 分析測試 第十二周 期中考 第十三周-十八週 現代IC製程之產業鏈分工介紹 (業界分享及分組期末報告)
評量方式與標準	課堂參與及作業 30％ 期中考 35％ 期末報告 35％
使用教材、參考書目或其他	【遵守智慧財產權觀念，請使用正版教科書，不得使用非法影印教科書】 使用外文原文書：否 半導體製程概論(第四版) ISBN：9789865035228 半導體製程技術導論(第三版) ISBN：9789572195758
課程諮詢管道	linjy@mail.ntut.edu.tw
課程對應SDGs指標
備註