教學大綱與進度

課程基本資料：

學年期	課號	課程名稱	階段	學分	時數	修	教師	班級	人	撤	備註
111-1	308777	半導體製程	1	3.0	3	★	邱德威	材資四甲 材資三甲	69	1	材資三四甲合開，請排80人大教室◎

教學大綱與進度：

教師姓名	邱德威
Email	tewei@ntut.edu.tw
最後更新時間	2022-05-31 07:21:31
課程大綱	課程綱要： 1.半導體元件簡介 2.物理氣相沉積 3.化學氣相沉積 4.微影─光阻覆蓋，曝光，顯影 5.蝕刻─濕式蝕刻，乾式蝕刻 6.攙雜─擴散法，離子植入法 7.氧化和熱處理製程
課程進度	ch1 Introduction ch2 Introduction to IC fabricaiton ch3 Semiconductor Basic ch4 Wafer Manufacuring ch5 Thermal Process ch6 Photolithography ch7 Plasma Process ch8 Ion implantation
評量方式與標準	報告40% 期中考30% 期末考30%
使用教材、參考書目或其他	【遵守智慧財產權觀念，請使用正版教科書，不得使用非法影印教科書】 使用外文原文書：是 Introduction to Semiconductor Manufacuring Technology (Hong Xiao)
課程諮詢管道	TEAMS
課程對應SDGs指標
備註