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教學大綱與進度

課程基本資料：

學年期課號課程名稱階段學分時數修教師班級人撤備註

110-1 299217 半導體分子材料與製程檢測 1 2.0 2 ★ 李宜桓
林群哲工程一 60 4 工程學院4系選修

學年期	課號	課程名稱	階段	學分	時數	修	教師	班級	人	撤	備註
110-1	299217	半導體分子材料與製程檢測	1	2.0	2	★	李宜桓林群哲	工程一	60	4	工程學院4系選修

教學大綱與進度：

教師姓名李宜桓

Email yihuanlee@ntut.edu.tw

最後更新時間 2021-09-24 17:55:21

課程大綱本課程分為三大重點：(1) 製程涵蓋：半導體基礎原理、晶圓製造、加熱製程、蝕刻製程、化學氣相沉積、金屬化製程、製程整合技術。(2) 分析涵蓋：晶相結構分析、奈米3D顯微形貌表面形態分析、原子力顯微鏡。(3) 業界講師共同授課並分享產業為來發展趨勢。 The course is divided into three main points: (1) The fabrication: basic principles of semiconductor, wafer manufacturing, heating process, etching process, chemical vapor deposition, metallization process, and process integration technology. (2) Analysis: crystal structure analysis, nano 3D micro-topography and surface morphology analysis, atomic force microscope. (3) Industry lecturers teach and share industry trends in the future.

課程進度 1. (1st week) 導論 2. (2nd and 3rd weeks) 半導體分子材料-1 3. (4th and 5th weeks) 半導體分子材料-2 4. (6th and 7th weeks) 半導體製程與應用-1 5. (8th week) 半導體製程與應用-2 (9th week) Mid-term Exam 7. (10th and 11th week) 分析技術與應用-1 8. (12th and 13th weeks) 分析技術與應用-2 9. (14th week) 業界實務講習 10. (15th week) 業界實務講習 11. (16th week) 業界實務講習 12 (17th week) 業界實務講習 (18th week) Final Exam

評量標準期中考 30% 期末考 40% 出席與作業成績 30%

使用教材、參考書目或其他 【遵守智慧財產權觀念，請使用正版教科書，不得使用非法影印教科書】

使用外文原文書：是
1. 半導體製造技術與管理 (簡富; 清華大學出版) 2. Handbook of Microscopy for Nanotechnology (N. Yao and Z. L. Wang; KLUWER ACADEMIC PUBLISHERS)

*備註本學期課程因應疫情警戒等級規劃上課方式原則如下，實際實施日期與上課方式，請依照學校網頁所公布之訊息為準：
(https://oaa.ntut.edu.tw/p/404-1008-98622.php?Lang=zh-tw)
※「一級」警戒：實體授課。
※「三級」(含)以上警戒：課程全採遠距授課。
※「二級」警戒授課方式說明如下：
●上課方式：遠距上課

●評量方式：
期中考 30% (符合防疫規範的前提下, 採實體紙筆測驗)
期末考 40% (符合防疫規範的前提下, 採實體紙筆測驗)
出席與作業成績 30% (若遠距教學, 採線上點名)
●補充說明資訊：
開學前三週採遠距教學
會議室網址 https://meet.google.com/caz-rhtf-ezg

教師姓名	李宜桓
Email	yihuanlee@ntut.edu.tw
最後更新時間	2021-09-24 17:55:21
課程大綱	本課程分為三大重點：(1) 製程涵蓋：半導體基礎原理、晶圓製造、加熱製程、蝕刻製程、化學氣相沉積、金屬化製程、製程整合技術。(2) 分析涵蓋：晶相結構分析、奈米3D顯微形貌表面形態分析、原子力顯微鏡。(3) 業界講師共同授課並分享產業為來發展趨勢。 The course is divided into three main points: (1) The fabrication: basic principles of semiconductor, wafer manufacturing, heating process, etching process, chemical vapor deposition, metallization process, and process integration technology. (2) Analysis: crystal structure analysis, nano 3D micro-topography and surface morphology analysis, atomic force microscope. (3) Industry lecturers teach and share industry trends in the future.
課程進度	1. (1st week) 導論 2. (2nd and 3rd weeks) 半導體分子材料-1 3. (4th and 5th weeks) 半導體分子材料-2 4. (6th and 7th weeks) 半導體製程與應用-1 5. (8th week) 半導體製程與應用-2 (9th week) Mid-term Exam 7. (10th and 11th week) 分析技術與應用-1 8. (12th and 13th weeks) 分析技術與應用-2 9. (14th week) 業界實務講習 10. (15th week) 業界實務講習 11. (16th week) 業界實務講習 12 (17th week) 業界實務講習 (18th week) Final Exam
評量標準	期中考 30% 期末考 40% 出席與作業成績 30%
使用教材、參考書目或其他	【遵守智慧財產權觀念，請使用正版教科書，不得使用非法影印教科書】使用外文原文書：是 1. 半導體製造技術與管理 (簡富; 清華大學出版) 2. Handbook of Microscopy for Nanotechnology (N. Yao and Z. L. Wang; KLUWER ACADEMIC PUBLISHERS)
*備註	本學期課程因應疫情警戒等級規劃上課方式原則如下，實際實施日期與上課方式，請依照學校網頁所公布之訊息為準： (https://oaa.ntut.edu.tw/p/404-1008-98622.php?Lang=zh-tw) ※「一級」警戒：實體授課。 ※「三級」(含)以上警戒：課程全採遠距授課。 ※「二級」警戒授課方式說明如下： ●上課方式：遠距上課 ●評量方式：期中考 30% (符合防疫規範的前提下, 採實體紙筆測驗) 期末考 40% (符合防疫規範的前提下, 採實體紙筆測驗) 出席與作業成績 30% (若遠距教學, 採線上點名) ●補充說明資訊：開學前三週採遠距教學會議室網址 https://meet.google.com/caz-rhtf-ezg