教學大綱與進度
課程基本資料:
學年期
課號
課程名稱
階段
學分
時數
修
教師
班級
人
撤
備註
110-1
294305
半導體製程
1
3.0
3
★
邱德威
材資四甲
材資三甲
86
1
材資三四甲合開,請排90人大教室◎
教學大綱與進度:
教師姓名
邱德威
Email
tewei@ntut.edu.tw
最後更新時間
2021-09-01 19:07:09
課程大綱
課程綱要: 1.半導體元件簡介 2.物理氣相沉積 3.化學氣相沉積 4.微影─光阻覆蓋,曝光,顯影 5.蝕刻─濕式蝕刻,乾式蝕刻 6.攙雜─擴散法,離子植入法 7.氧化和熱處理製程
課程進度
ch1 Introduction ch2 Introduction to IC fabricaiton ch3 Semiconductor Basic ch4 Wafer Manufacuring ch5 Thermal Process ch6 Photolithography ch7 Plasma Process ch8 Ion implantation
評量方式與標準
報告40% 期中考30% 期末考30%
使用教材、參考書目或其他
【遵守智慧財產權觀念,請使用正版教科書,不得使用非法影印教科書】
使用外文原文書:是
Introduction to Semiconductor Manufacuring Technology (Hong Xiao)
課程諮詢管道
研究室分機:2742
位置:材資館502-3
備註
●上課方式:
遠距上課
●評量方式:
期中考、期末考採實體紙筆測驗 線上報告
●補充說明資訊: