教學大綱與進度

課程基本資料：

學年期	課號	課程名稱	階段	學分	時數	修	教師	班級	人	撤	備註
108-2	271169	半導體材料	1	3.0	3	★	林文	材料所	38	0	日職合開

教學大綱與進度：

教師姓名	林文
Email	wilsonlw@mail.cmc.gov.tw
最後更新時間	2020-03-03 16:24:39
課程大綱	本課程之目的在於介紹一些廣泛、基本及實際的微電子材料（其中最主要者為積體電路之材料）。首先說明製造方法上之三個主要部分：擴散（diffusion）、平版照相術（lithography）及薄膜沉積（thin-film deposition）然後再介紹這些方法如何應用在各種元件所需之物理特性及元件設計有關之訊息後者則需要了解各種製造策略之目的及限制時再隨時給予介紹。 1 .半導體物理特性基本概念，2.半導體製程初論，3 .薄膜製程原理，4 .擴散原理，5 .黃光製 程原理，6 .蝕刻製程原理，7 .晶片封裝，8 積體電路製程整合。 本課程之目的在於介紹一些廣泛、基本及實際的微電子材料（其中最主要者為積體電路之材料）。首先說明製造方法上之三個主要部分：擴散（diffusion）、平版照相術（lithography）及薄膜沉積（thin-film deposition）然後再介紹這些方法如何應用在各種元件所需之物理特性及元件設計有關之訊息後者則需要了解各種製造策略之目的及限制時再隨時給予介紹。 1 .半導體物理特性基本概念，2.半導體製程初論，3 .薄膜製程原理，4 .擴散原理，5 .黃光製 程原理，6 .蝕刻製程原理，7 .晶片封裝，8 積體電路製程整合。
課程進度	1 .半導體物理特性基本概念1~2 2.半導體製程初論3~4 3 .薄膜製程原理5~6 4 .擴散原理7~8 5 .黃光製程原理10~11 6 .蝕刻製程原理12~13 7 .晶片封裝14~15 8 積體電路製程整合16~18
評量方式與標準	平時30% 期中30% 期末40%
使用教材、參考書目或其他	【遵守智慧財產權觀念，請使用正版教科書，不得使用非法影印教科書】 使用外文原文書：否 半導體元件-在積體電路上的應用 CHENMING CALVID HU 著 PEARSON出版 半導體元件概論Betty Lise Anderson 等 全威 自編講義
課程諮詢管道
備註	因應疫情發展，本學期教學及授課方式請依照學校網頁所公布之訊息為準： (https://oaa.ntut.edu.tw/p/404-1008-98622.php?Lang=zh-tw)