教學大綱與進度

課程基本資料：

學年期	課號	課程名稱	階段	學分	時數	修	教師	班級	人	撤	備註
114-2	357079	半導體材料	1	3.0	3	★	許穎超	材料所 半導體學位學程	42	0	材料所和半導體碩班合開

教學大綱與進度：

教師姓名	許穎超　教師諮商時間(Office Hours)
Email	yingchaohsu@ntut.edu.tw
最後更新時間	2025-12-18 16:55:19
課程大綱	本課程主要是介紹括半導體產業概述, 半導體元件基礎, 半導體元件與後段製造技術與設備, 元件電性分析與量測與 半導體封裝。 This course mainly introduce on semiconductor materials and fabrication technology: 1. Overview of semiconductor industry and circuit componenet introduction 2. Semiconductor fundamental (materials, device physics and application) 3. Front End of Line (FEOL) Technology 4. Backend of Line (BEOL) Technology 5. Crystal growth , basic properties of Silicon Wafer 6. Introduce 7 principle fabrication modules: Photo lithography, film deposiotn, etch, clean, CMP, Diffution and process integration 7. Introduce device electricl test 8. Semiconductor packaging
課程進度	1. WK1-2: Overview of semiconductor industry and circuit componenet introduction 2. WK3-5: Semiconductor fundamental 3.WK6-7: Front End of Line (FEOL) Technology 4. WK8: Course review & Midterm examination 5. WK9-10: Backend of Line (BEOL) Technology 6. WK11-12: Crystal growth , basic properties of Silicon Wafer 7. WK 13-15: Introduce 7 principle fabrication modules 8. WK16: Introduce device electricl test 9. WK17: Semiconductor packaging 10: WK18: Course review & Midterm examination
評量方式與標準	出席率 : 10% (請假請預先告知) 測驗-1 (Week 5): 15% 期中考 (Week 9): 15% 測驗-2 (Week 14): 15% 期末考 (Week 18): 35% 討論Q&A: 10% (1Q +1分, 上限10分) 通知補考(補考者學期末最高成績:70分)
使用教材、參考書目或其他	【遵守智慧財產權觀念，請使用正版教科書，不得使用非法影印教科書】 使用外文原文書：否 使用自編教材 / Use of self-made materials
課程諮詢管道	1. 陳金聖教授, 自動化科技研究所暨創新前瞻科技研究學院院長 (Pro. Chin-Sheng Chen, Dean of iFirst) 2. 曾釋教授 ,半導體科技碩士學位 學程主任)( Pro. Shih-Feng Tseng, Direct, Master Program in Semiconductor Technology )
延伸教學與資源
課程對應SDGs指標	SDG9：產業創新與基礎設施（Industry, Innovation and Infrastructure）
課程是否導入AI	● 無（None）
備註