教學大綱與進度

課程基本資料：

學年期	課號	課程名稱	階段	學分	時數	修	教師	班級	人	撤	備註
110-2	308767	半導體設備元件基礎	1	2.0	2	★	林懷恩	機電學院(研)	13	1	密集授課,至台積電,詳教學大綱

教學大綱與進度：

教師姓名	林懷恩
Email	linhe@ntut.edu.tw
最後更新時間	2022-04-07 12:22:32
課程大綱	協助學員在完成訓練後: 1.對半導體設備元件原理與作用有基礎的了解 2.對半導體設備實務工作有初步的了解 3.能結合學校所學理論與產業實務。 After completing the training, the trainees will: 1.Have a basic understanding of the principles and functions of semiconductor equipment components. 2.Have a preliminary understanding of what an equipment engineer does in Fab. 3.Be able to combine the theories learned from the school with industrial practices.
課程進度 (1-16週)	Week1 Transfer(1) 1. EFEM元件動作與功能 介紹 2. Robot動作原理與校正 3. Load port Transfer(2) 1. 前開式晶圓傳送盒 (FOUP)的種類與演進 2. TSMC- Load port 3. 晶圓震動感測器 Week 2 Gas/MFC 1. 質量流量控制器(MFC) 介紹 2. 氣體過濾器(Gas filter) 3. MFC校正實作 Chemical 1. 流體幫浦介紹 2. 化學過濾器的種類與原理 3. 化學材料介紹 4. Chemical valve Week 3 Plasma 1. 電漿的形成原理 2. 電漿設計的種類與原理 3. DC bias原理 4. 電漿的應用 Temperature 1. 溫度作用與元件種類 2. Chiller/ Heat-changer 3. 致冷晶片/ 冷卻液種類 4. 靜電力吸盤(ESC)原理與作用簡介 Week 4 Specialty 1. 塗佈(Coating)技術介紹 2. 光放射光譜(OES)原理 與應用 3. e-Sensor 4. 電離器介紹 Vacuum 1. 幫浦原理 2. 壓力量測原理 3. Valve原理 4. O-ring介紹
評量方式與標準	受訓時接受培訓單位考核，通過考核始得取得學分。成績評量由培訓單位建議參考。
使用教材、參考書目或其他	【遵守智慧財產權觀念，請使用正版教科書，不得使用非法影印教科書】 使用外文原文書：否 培訓單位內部教材。
課程諮詢管道
延伸教學與資源
課程對應SDGs指標
課程是否導入AI
備註	本課程為密集式課程，須至台積電-台中新訓中心上課4週。(分三梯，每梯30人) 課程報名表單：https://forms.gle/DFfWbrKXYkemQC7e9 (大學部開放大三大四生修習) 課程期間如遇疫情問題，依循台積電規定。請同學密切注意網路學園發布之相關資訊。