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教學大綱與進度

課程基本資料：

學年期課號課程名稱階段學分時數修教師班級人撤備註

113-1 335051 半導體分子材料與製程檢測 1 2.0 2 ★ 李宜桓
林群哲分子一
工程一 101 2 需要90人教室/分子一和工程一合開

學年期	課號	課程名稱	階段	學分	時數	修	教師	班級	人	撤	備註
113-1	335051	半導體分子材料與製程檢測	1	2.0	2	★	李宜桓林群哲	分子一工程一	101	2	需要90人教室/分子一和工程一合開

教學大綱與進度：

教師姓名林群哲　教師諮商時間(Office Hours)

Email cclin0530@ntut.edu.tw

最後更新時間 2024-06-13 01:14:28

課程大綱本課程分為三大重點：(1) 製程涵蓋：半導體基礎原理、晶圓製造、加熱製程、蝕刻製程、化學氣相沉積、金屬化製程、製程整合技術。(2) 分析涵蓋：晶相結構分析、奈米3D顯微形貌表面形態分析、原子力顯微鏡。(3) 業界講師共同授課並分享產業為來發展趨勢。 The course is divided into three main points: (1) The fabrication: basic principles of semiconductor, wafer manufacturing, heating process, etching process, chemical vapor deposition, metallization process, and process integration technology. (2) Analysis: crystal structure analysis, nano 3D micro-topography and surface morphology analysis, atomic force microscope. (3) Industry lecturers teach and share industry trends in the future.

課程進度
(1-16週) 第1週 (9/9-9/13, 2024) 導論第2週 (9/16-9/20, 2024) 半導體分子材料-1 第3週 (9/23-9/27, 2024) 半導體分子材料-2 第4週 (9/30-10/4, 2024) 化學氣相沉積-1 第5週 (10/7-10/11, 2024) 化學氣相沉積-2 第6週 (10/14-10/18, 2024) 半導體製程與應用-1 第7週 (10/21-10/25, 2024) 半導體製程與應用-2 第8週 (10/28-11/1, 2024) 蝕刻製程-1 第9週 (11/4-11/8, 2024) Midterm exam 第10週 (11/11-11/15, 2024) 業界實務講習第11週 (11/18-11/22, 2024) 蝕刻製程-2 第12週 (11/25-11/29, 2024) 業界實務講習第13週 (12/2-12/6, 2024) 分析技術與應用-1 第14週 (12/9-12/13, 2024) 分析技術與應用-2 第15週 (12/16-12/20, 2024) 業界實務講習第16週 (12/23-12/27, 2024) 製程整合技術-1 第17週 (12/30-1/3, 2025) 製程整合技術-2 第18週 (1/6-1/10, 2025) Final Exam

評量方式與標準 Class attendance and homework (20%) Midterm exam (40%) Final Exam (40%)

使用教材、參考書目或其他 【遵守智慧財產權觀念，請使用正版教科書，不得使用非法影印教科書】

使用外文原文書：是
1. 半導體製造技術與管理 (簡富; 清華大學出版) 2. Handbook of Microscopy for Nanotechnology (N. Yao and Z. L. Wang; KLUWER ACADEMIC PUBLISHERS) 3. 業師自備課程

課程諮詢管道 (1) 教師諮商時間
(Monday: 13:00 ~ 15:00; Wednesday: 13:00 ~ 15:00; Friday: 8:00 ~ 10:00)
(2) e-mail
(3) 視訊

延伸教學與資源

課程對應SDGs指標 SDG12：負責任的消費與生產（Responsible Consumption and Production）

課程是否導入AI

備註　

教師姓名	林群哲　教師諮商時間(Office Hours)
Email	cclin0530@ntut.edu.tw
最後更新時間	2024-06-13 01:14:28
課程大綱	本課程分為三大重點：(1) 製程涵蓋：半導體基礎原理、晶圓製造、加熱製程、蝕刻製程、化學氣相沉積、金屬化製程、製程整合技術。(2) 分析涵蓋：晶相結構分析、奈米3D顯微形貌表面形態分析、原子力顯微鏡。(3) 業界講師共同授課並分享產業為來發展趨勢。 The course is divided into three main points: (1) The fabrication: basic principles of semiconductor, wafer manufacturing, heating process, etching process, chemical vapor deposition, metallization process, and process integration technology. (2) Analysis: crystal structure analysis, nano 3D micro-topography and surface morphology analysis, atomic force microscope. (3) Industry lecturers teach and share industry trends in the future.
課程進度 (1-16週)	第1週 (9/9-9/13, 2024) 導論第2週 (9/16-9/20, 2024) 半導體分子材料-1 第3週 (9/23-9/27, 2024) 半導體分子材料-2 第4週 (9/30-10/4, 2024) 化學氣相沉積-1 第5週 (10/7-10/11, 2024) 化學氣相沉積-2 第6週 (10/14-10/18, 2024) 半導體製程與應用-1 第7週 (10/21-10/25, 2024) 半導體製程與應用-2 第8週 (10/28-11/1, 2024) 蝕刻製程-1 第9週 (11/4-11/8, 2024) Midterm exam 第10週 (11/11-11/15, 2024) 業界實務講習第11週 (11/18-11/22, 2024) 蝕刻製程-2 第12週 (11/25-11/29, 2024) 業界實務講習第13週 (12/2-12/6, 2024) 分析技術與應用-1 第14週 (12/9-12/13, 2024) 分析技術與應用-2 第15週 (12/16-12/20, 2024) 業界實務講習第16週 (12/23-12/27, 2024) 製程整合技術-1 第17週 (12/30-1/3, 2025) 製程整合技術-2 第18週 (1/6-1/10, 2025) Final Exam
評量方式與標準	Class attendance and homework (20%) Midterm exam (40%) Final Exam (40%)
使用教材、參考書目或其他	【遵守智慧財產權觀念，請使用正版教科書，不得使用非法影印教科書】使用外文原文書：是 1. 半導體製造技術與管理 (簡富; 清華大學出版) 2. Handbook of Microscopy for Nanotechnology (N. Yao and Z. L. Wang; KLUWER ACADEMIC PUBLISHERS) 3. 業師自備課程
課程諮詢管道	(1) 教師諮商時間 (Monday: 13:00 ~ 15:00; Wednesday: 13:00 ~ 15:00; Friday: 8:00 ~ 10:00) (2) e-mail (3) 視訊
延伸教學與資源
課程對應SDGs指標	SDG12：負責任的消費與生產（Responsible Consumption and Production）
課程是否導入AI
備註