教學大綱與進度

課程基本資料：

學年期	課號	課程名稱	階段	學分	時數	修	教師	班級	人	撤	備註
111-1	309338	半導體製造技術	1	3.0	3	★	胡心卉	電子所	41	2	*

教學大綱與進度：

教師姓名	胡心卉
Email	hhhu@ntut.edu.tw
最後更新時間	2022-06-02 16:16:52
課程大綱	1.Introduction to Semiconductor Engineering 2.Semiconductor Fundamental & COMS Preocess 3.Wafer Manufacturing 4.Cleanroom, Clearn and Gettering 5.Thermal Oxidation 6.Diffusion 7.Ion Implantation 8.Etching 9.Deposition 10.Lithography
課程進度 (1-16週)	單元主題 1.Introduction to Semiconductor Engineering 2.Semiconductor Fundamental 3.Wafer Manufacturing 4.Cleanroom, Clearn and Gettering 5.Thermal Oxidation 6.Diffusion 7.Ion Implantation 8.Etching 9.Deposition 10.Lithography TCAD Simulation Practice Final Project
評量方式與標準	Attendance (10%) Midterm (20%) Final Exam (30%) Final Project (40%)
使用教材、參考書目或其他	【遵守智慧財產權觀念，請使用正版教科書，不得使用非法影印教科書】 使用外文原文書：是 [1] James D. Plummer, M. D. Deal, and P. B. Griffin, “Silicon VLSI Technology-Fundamentals, Practice and Modeling”, 2000, Prentice Hall. [2] Hong Xiao, “Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology”, Prentice Hall [3] Stanley Wolf and Richard N. Tauber “Silicon Processing for the VLSI ERA, Volume1: Process Technology”, 1986, Lattice Press. [4] W. R. Runyan and K. E. Bean “Semiconductor Integrated Circuit Processing Technology”, 1990, Addison-Wesley. [5] James W. Mayer and Sylvanus S. Lau “Electronic Materials Science: For Integrated Circuits in SI and GaAs”, 1989, Prentice Hall.
課程諮詢管道	課程諮詢管道: 可e-mail至: hhhu@ntut.edu.tw。
延伸教學與資源
課程對應SDGs指標
課程是否導入AI
備註	1. 同學如有加退選簽核或課程問題請email給我 hhhu@ntut.edu.tw，信件標題 [半導體製造技術]_班級_姓名。 2. 本課程因應疫情可能會調整授課內容、授課方式、評分項目與配分比例。如因疫情而暫停實體上課時，將使用Teams於原定上課時間遠距上課，細節將再另行公布。