教學大綱與進度

課程基本資料：

學年期	課號	課程名稱	階段	學分	時數	修	教師	班級	人	撤	備註
111-1	309338	半導體製造技術	1	3.0	3	★	胡心卉	電子所	41	2	*

教學大綱與進度：

教師姓名	胡心卉
Email	hhhu@ntut.edu.tw
最後更新時間	2022-06-02 16:16:52
課程大綱	1.Introduction to Semiconductor Engineering 2.Semiconductor Fundamental & COMS Preocess 3.Wafer Manufacturing 4.Cleanroom, Clearn and Gettering 5.Thermal Oxidation 6.Diffusion 7.Ion Implantation 8.Etching 9.Deposition 10.Lithography
課程進度	單元主題 1.Introduction to Semiconductor Engineering 2.Semiconductor Fundamental 3.Wafer Manufacturing 4.Cleanroom, Clearn and Gettering 5.Thermal Oxidation 6.Diffusion 7.Ion Implantation 8.Etching 9.Deposition 10.Lithography TCAD Simulation Practice Final Project
評量方式與標準	Attendance (10%) Midterm (20%) Final Exam (30%) Final Project (40%)
使用教材、參考書目或其他	【遵守智慧財產權觀念，請使用正版教科書，不得使用非法影印教科書】 使用外文原文書：是 [1] James D. Plummer, M. D. Deal, and P. B. Griffin, “Silicon VLSI Technology-Fundamentals, Practice and Modeling”, 2000, Prentice Hall. [2] Hong Xiao, “Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology”, Prentice Hall [3] Stanley Wolf and Richard N. Tauber “Silicon Processing for the VLSI ERA, Volume1: Process Technology”, 1986, Lattice Press. [4] W. R. Runyan and K. E. Bean “Semiconductor Integrated Circuit Processing Technology”, 1990, Addison-Wesley. [5] James W. Mayer and Sylvanus S. Lau “Electronic Materials Science: For Integrated Circuits in SI and GaAs”, 1989, Prentice Hall.
課程諮詢管道	課程諮詢管道: 可e-mail至: hhhu@ntut.edu.tw。
課程對應SDGs指標
備註	1. 同學如有加退選簽核或課程問題請email給我 hhhu@ntut.edu.tw，信件標題 [半導體製造技術]_班級_姓名。 2. 本課程因應疫情可能會調整授課內容、授課方式、評分項目與配分比例。如因疫情而暫停實體上課時，將使用Teams於原定上課時間遠距上課，細節將再另行公布。