| 課程編碼 Course Code | 中文課程名稱 Course Name (Chinese) | 英文課程名稱 Course Name (English) | 總學分數 Credits | 總時數 Hours |
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| 7305083 | 半導體製程整合技術 | Semiconductor Process Integration | 2.0 | 2 |
| 中文概述 Chinese Description | 本課程係將個別半導體製造程序視為獨立單元，運用化工單元操作的概念，併同現有半導體產業與未來發展趨勢的分析介紹，再輔以積體電路元件的設計原理，期使具化工背景人員能從製程、設備、元件原理等各方面取得一對半導體製程的整合性觀念。 課程內容： (1)產業概覽 (2)積體電路基本技術背景 (3)積體電路設計 (4)積體電路製造 (5)摻雜製程技術 (6)微影製程技術 (7)物理氣相沉積 (8) 化學氣相沉積技術 (9) 銅製程整合(10) 積體電路製程相關設備 | |||
| 英文概述 English Description | In this class, the specified semiconductor process is considered as specified unit. By use of the concepts which belong to the chemical engineering unit operations to interpret the analysis / introduction in semiconductor industry and future developing trending. (Also including the theories of VLSI devices) The students who have studied professional chemical engineering courses for many years, can acquire completed and integrated viewpoints in semiconductor process. (Including processes; apparatuses and theories of devices) 1. Industry overview 2. IC Fundamentals 3. IC Design 4. IC Fabrication 5. Doping process 6. microlithography technology 7. PVD Technology 8. CVD Technology 9. Planarization technology and Cu Integration 10. IC processing equipment | |||
| 核心能力指標 | A.運用數學、科學及工程知識的能力 B.設計與執行實驗，以及分析與解釋數據的能力 C.執行工程實務所需技術、技巧及使用現代工具的能力 D.設計工程系統、元件或製程的能力 E.專案管理(含經費規劃)、有效溝通、領域整合與團隊合作的能力 F.發掘、分析、應用研究成果及因應複雜且整合性工程問題的能力。 G.認識時事議題，瞭解工程技術對環境、社會及全球的影響，並培養持續學習的習慣與能力 | |||
備註：