課程編碼
Course Code
中文課程名稱
Course Name (Chinese)
英文課程名稱
Course Name (English)
總學分數
Credits
總時數
Hours
7305027 半導體材料檢測技術及原理 Characterization Methods for Semiconductor Materials 3.0 3
中文概述
Chinese Description
本課程將探討半導體材料之表面化學性質之分析技巧、以及界面和分子間引力之量測方法、表面形態分析、晶相結構分析以及電磁性質量測之技術和其原理。並配合半導體旋轉塗佈機和濺鍍機所備製之薄膜﹐實際操作FTIR顯微鏡、原子力顯微鏡、微量材料流變儀。
英文概述
English Description
This course will present the techniques and their corresponding theories on the surface property measurements including chemical information, stress analysis, morphology, crystalline structure and intermolecular forces between interfaces. The course also includes a practical training on the FTIR microscope, atomic force microscope, reology meter on the semiconductor materials.
核心能力指標 A.運用數學、科學及工程知識的能力
B.設計與執行實驗,以及分析與解釋數據的能力
C.執行工程實務所需技術、技巧及使用現代工具的能力
E.專案管理(含經費規劃)、有效溝通、領域整合與團隊合作的能力
F.發掘、分析、應用研究成果及因應複雜且整合性工程問題的能力。
G.認識時事議題,瞭解工程技術對環境、社會及全球的影響,並培養持續學習的習慣與能力
H.理解及應用專業倫理,認知社會責任及尊重多元觀點。

備註: