| 課程編碼 Course Code | 中文課程名稱 Course Name (Chinese) | 英文課程名稱 Course Name (English) | 總學分數 Credits | 總時數 Hours |
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| 6504559 | 半導體薄膜特性與製程 | Properties and Fabrication Techniques of Semiconductor Thin | 3.0 | 3 |
| 中文概述 Chinese Description | 本課程將介紹：(1)半導體之晶格結構與能帶理論，(2)半導體物理特性，(3)半導體光學特性，(4)薄膜結構及特性(包括表面、介面、量子井、超晶格與奈米尺度的特性)，(5)發光二極體及半導體雷射原理，(6)真空系統，(7)薄膜沉積技術，(8)磊晶及摻雜，(9)應用在光電領域的半導體薄膜材料。 | |||
| 英文概述 English Description | This course introduces (1)the crystalline structures and energy band theory of semiconductors, (2)physical properties of semiconductors, (3)optical properties of semiconductors, (4)thin film structures and properties (including surface, interface, quantum well, superlattice, and nano-scale films), (5)fundamentals of LED's and semiconductor lasers, (6)vacuum system, (7)thin film deposition techniques, (8)epitaxy and doping, (9)semiconducting thin film materials in the electro-optical applications. | |||
| 核心能力指標 | 1.運用數學、科學及工程知識的能力 2.設計與執行實驗，以及分析與解釋數據的能力 3.執行工程實務所需技術、技巧及使用現代工具的能力 4.設計工程系統、元件或製程的能力 5.專案管理(含經費規劃)、有效溝通、領域整合與團隊合作的能力 6.發掘、分析、應用研究成果及因應複雜且整合性工程問題的能力。 | |||
備註：