課程編碼
Course Code
中文課程名稱
Course Name (Chinese)
英文課程名稱
Course Name (English)
總學分數
Credits
總時數
Hours
4006001 微機電技術與應用 MEMS Technology and Applications 3.0 3
中文概述
Chinese Description
微加工程序含MUMPS,打樣、沉積、蝕刻;設計工具含MEMCAD, Matlab, EM software, and Ansys 等;應用例含壓力感測器、加速度計、探針卡、微波元件、生物晶片等;最後介紹封裝與測試技術。
英文概述
English Description
1. Introductions of Microsystem 2. Micromachining Processes include MUMPS, Pattern, Deposition, Etching 3. Design Tool include MEMCAD, Matlab, EM software, and Ansys 4.Applications include Pressure sensor, Accelerometer, …,etc, -probe card and other, RFMEMS, BioMEMS 5.Packaging and testing.
核心能力指標 A.機電整合領域之基礎學術研究能力
B.機電相關領域之工業實務研究創新與執行能力
C.研究計畫案之擬定以及表達能力
D.智慧財產之創作及管理能力
E.應用外國語文、掌握國際科技趨勢、培養團隊溝通協調、以及遵守工程倫理之能力

備註: