| 課程編碼 Course Code | 中文課程名稱 Course Name (Chinese) | 英文課程名稱 Course Name (English) | 總學分數 Credits | 總時數 Hours |
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| 4005098 | 高等IC製程 | Advanced Integrated Circuit Fabrication Process | 3.0 | 3 |
| 中文概述 Chinese Description | 深入探討最新的IC製程技術，包含前段的加熱、離子植入、物理沈積、化學沈積、微影、蝕刻等製程，及後段的各種封裝技術及測試方法，並介紹其研究方向、製程與元件物理的關係及製程整合的技術。 | |||
| 英文概述 English Description | Study the state of the art of the IC fabrication processes, including heating, ion implant, PVD, CVD, lithograph, etching of the front-end processes and packaging and testing of back-end processes. The trends of the processes, the relationship of the processes with the physics of the devices and the process integrating technology will also be taught in this course. | |||
| 核心能力指標 | A.機電整合領域之基礎學術研究能力 B.機電相關領域之工業實務研究創新與執行能力 C.研究計畫案之擬定以及表達能力 | |||
備註：