| 課程編碼 Course Code | 中文課程名稱 Course Name (Chinese) | 英文課程名稱 Course Name (English) | 總學分數 Credits | 總時數 Hours |
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| 3645023 | 半導體製造技術 | Semiconductor Fabrication Technologies | 3.0 | 3 |
| 中文概述 Chinese Description | 1.MOS元件工作模式及MOSFET原理 2.微小MOSFET的額外考慮 3.矽晶圓的生長 4.擴 散 5.離子植入 6.氧化處理 7.CVD技術 8.微影術 9.蒸鍍與濺鍍 10.光罩製作 11.CMOS IC製程 | |||
| 英文概述 English Description | 1. Operating modes and theory of MOS devices. 2. Small-geometry effects. 3. Wafer growth. 4. Diffusion. 5. Ion implantation. 6. Oxidation. 7. CVD techniques. 8. Lithography. 9. Sputtering and evaporation. 10. Photo masking. 11. CMOS IC fabrication processing. | |||
| 核心能力指標 | 1.運用數學、科學及工程知識的能力 2.設計與執行實驗，以及分析與解釋數據的能力 3.執行工程實務所需技術、技巧及使用現代工具的能力 4.設計工程系統、元件或製程的能力 8.理解及應用專業倫理，認知社會責任及尊重多元觀點。 | |||
備註：