課程編碼
Course Code
中文課程名稱
Course Name (Chinese)
英文課程名稱
Course Name (English)
總學分數
Credits
總時數
Hours
3615023 軟硬體共同設計 Hardware Software Co-design 3.0 3
中文概述
Chinese Description
本課程主要目標在設計一個嵌入式系統時,如何同時考慮選擇與設計系統軟體及硬體之方法,課程內容如下: 1.介紹軟硬體共同設計之基本概念 2.嵌入式系統之系統設計 3.系統設計步驟 4.系統功能最佳化 5.系統功能及結構最佳化 6.結構之最佳化 7.軟硬體之共同合成及評估 8.系統功能及結構最佳化及共同設計之流程 9.合成之結果
英文概述
English Description
The goal of this course is how to design and select the hardware andsoftware parts for designing an embedded system. The contents of this courseare shown as follows : 1.Introduction to Hardware-Software Co-design 2.Ststem Level Design of Embedded Systems 3.Design Representation 4.Function Optimizations 5.Function/ Architecture Optimizations 6.Architectural Optimizations 7.Hardware/software Co-synthesis and Estimation 8.Function/Architecture Optimization and Co-design Flow 9.Synthesis Results
核心能力指標 1.運用數學、科學及工程知識的能力
2.設計與執行實驗,以及分析與解釋數據的能力
3.執行工程實務所需技術、技巧及使用現代工具的能力
4.設計工程系統、元件或製程的能力
6.發掘、分析、應用研究成果及因應複雜且整合性工程問題的能力。

備註: