| 課程編碼 Course Code | 中文課程名稱 Course Name (Chinese) | 英文課程名稱 Course Name (English) | 總學分數 Credits | 總時數 Hours |
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| 3604102 | 半導體製程 | Semiconductor Processings | 3.0 | 3 |
| 中文概述 Chinese Description | 課程綱要： 1.半導體元件簡介 2.物理氣相沉積 3.化學氣相沉積 4.微影─光阻覆蓋，曝光，顯影 5.蝕刻─濕式蝕刻，乾式蝕刻 6.攙雜─擴散法，離子植入法 7.氧化和熱處理製程 | |||
| 英文概述 English Description | Course Outline： 1.Introduction to Semiconductor Device 2.Physical Vapor Deposition 3.Chemical Vapor Deposition 4.Photolithography─photoresist coating, exposure, development 5.Etching─wet etching, dry etching 6.Doping─diffusion, ion implantation 7.Oxidation and Thermal Treatment Process | |||
| 核心能力指標 | 1.運用數學、科學及工程知識的能力 2.設計與執行實驗，以及分析與解釋數據的能力 3.執行工程實務所需技術、技巧及使用現代工具的能力 4.設計工程系統、元件或製程的能力 5.專案管理(含經費規劃)、有效溝通、領域整合與團隊合作的能力 6.發掘、分析、應用研究成果及因應複雜且整合性工程問題的能力。 | |||
備註：