| 課程編碼 Course Code | 中文課程名稱 Course Name (Chinese) | 英文課程名稱 Course Name (English) | 總學分數 Credits | 總時數 Hours |
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| 3315133 | 半導體製程 | Semiconductor Processings | 3.0 | 3 |
| 中文概述 Chinese Description | 課程綱要： 1.半導體元件簡介 2.物理氣相沉積 3.化學氣相沉積 4.微影─光阻覆蓋，曝光，顯影 5.蝕刻─濕式蝕刻，乾式蝕刻 6.攙雜─擴散法，離子植入法 7.氧化和熱處理製程 | |||
| 英文概述 English Description | Course Outline： 1.Introduction to Semiconductor Device 2.Physical Vapor Deposition 3.Chemical Vapor Deposition 4.Photolithography─photoresist coating, exposure, development 5.Etching─wet etching, dry etching 6.Doping─diffusion, ion implantation 7.Oxidation and Thermal Treatment Process | |||
| 核心能力指標 | 1.運用數學、科學及工程知識的能力 7.認識時事議題，瞭解工程技術對環境、社會及全球的影響，並培養持續學習的習慣與能力 8.理解及應用專業倫理，認知社會責任及尊重多元觀點。 | |||
備註：