| 課程編碼 Course Code | 中文課程名稱 Course Name (Chinese) | 英文課程名稱 Course Name (English) | 總學分數 Credits | 總時數 Hours |
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| 3204123 | 前瞻半導體元件製造與物理 | Advanced Semiconductor Device Manufacturing and Physics | 3.0 | 3 |
| 中文概述 Chinese Description | 本課程之目的在於介紹一些廣泛、基本及實際的半導體製造程序（其中最主要者為積體電路之製造程序）。 一、半導體基礎知識 1.1 半導體材料和性質 - 摻雜物質和半導體的導電性 - 能隙和能帶結構 1.2 基本的半導體器件 - 晶體二極體（Diode） - 金屬氧化物半導體場效應電晶體（MOSFET） 二、半導體製程步驟 2.1 前端製程 - 晶圓製備 - 形成氧化層 - 光阻和光刻技術 - 擴散和離子佈植 2.2 中後段製程 - 金屬化和化學機械研磨（CMP） - 絕緣層和封裝 - 測試和製程控制 三、先進製程技術 3.1 先進製程的發展趨勢 3.2 三維製程技術 3.3 極紫外線（EUV）製程 四、製程模擬和製程控制 4.1 製程模擬工具的應用 4.2 製程監控和優化 4.3 製程變異性和缺陷控制 五、產業應用與趨勢 5.1 半導體產業概況 5.2 新興應用領域 5.3 綠色製程和可持續性 | |||
| 英文概述 English Description | I. Semiconductor Fundamentals 1.1 Semiconductor Materials and Properties Dopant Materials and Semiconductor Conductivity Energy Band Gap and Band Structure 1.2 Basic Semiconductor Devices Crystal Diode (Diode) Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor (MOSFET) II. Semiconductor Manufacturing Steps 2.1 Front-End Processing Wafer Preparation Oxide Layer Formation Photoresist and Photolithography Techniques Diffusion and Ion Implantation 2.2 Middle-Back-End Processing Metallization and Chemical Mechanical Polishing (CMP) Insulation Layer and Packaging Testing and Process Control III. Advanced Manufacturing Technologies 3.1 Trends in Advanced Manufacturing 3.2 Three-Dimensional Manufacturing Technology 3.3 Extreme Ultraviolet (EUV) Manufacturing Process IV. Process Simulation and Control 4.1 Application of Process Simulation Tools 4.2 Process Monitoring and Optimization 4.3 Process Variability and Defect Control V. Industry Applications and Trends 5.1 Over | |||
| 核心能力指標 | 1.運用數學、科學及工程知識的能力 4.設計工程系統、元件或製程的能力 7.認識時事議題，瞭解工程技術對環境、社會及全球的影響，並培養持續學習的習慣與能力 | |||
備註：