課程編碼
Course Code
中文課程名稱
Course Name (Chinese)
英文課程名稱
Course Name (English)
總學分數
Credits
總時數
Hours
3004064 IC 製程 Integrated Circuit Fabrication Process 3.0 3
中文概述
Chinese Description
先修課程:負責教授同意。半導體材料、二極體、電晶體的原理、邏輯IC、記憶體IC。如物理沈積(PVD)、化學沈積(CVD)、高溫處理、微影、蝕刻及其相關設備介紹、廠物、維修、管理及工安等。IC封裝及測試。
英文概述
English Description
Introduction to semiconductor material, diode, transistor, logic IC and memory IC, etc. description of the operation principles technology and related facilities about semiconductor fabrication processes, such as Physical vapor deposition (PVD), chemical vapor deposition (CVD), doping , oxidation , heat process, lithography , and etching etc., discussion of utilities, maintenance, management and industrial safety in the factory. Discussion of IC packaging and testing.
核心能力指標 2.設計與執行實驗,以及分析與解釋數據的能力
3.執行工程實務所需技術、技巧及使用現代工具的能力
4.設計工程系統、元件或製程的能力
6.發掘、分析、應用研究成果及因應複雜且整合性工程問題的能力。

備註: