課程編碼
Course Code
中文課程名稱
Course Name (Chinese)
英文課程名稱
Course Name (English)
總學分數
Credits
總時數
Hours
7815133 半導體製程 Semiconductor Processings 3.0 3
中文概述
Chinese Description
課程綱要: 1.半導體元件簡介 2.物理氣相沉積 3.化學氣相沉積 4.微影─光阻覆蓋,曝光,顯影 5.蝕刻─濕式蝕刻,乾式蝕刻 6.攙雜─擴散法,離子植入法 7.氧化和熱處理製程
英文概述
English Description
Course Outline: 1.Introduction to Semiconductor Device 2.Physical Vapor Deposition 3.Chemical Vapor Deposition 4.Photolithography─photoresist coating, exposure, development 5.Etching─wet etching, dry etching 6.Doping─diffusion, ion implantation 7.Oxidation and Thermal Treatment Process
核心能力指標 A.邏輯分析與思考解決問題能力
B.專案規劃執行能力
E.專業知識能力
H.理解國際發展趨勢能力
I.社會責任及專業與資訊倫理

備註: