課程編碼
Course Code
中文課程名稱
Course Name (Chinese)
英文課程名稱
Course Name (English)
總學分數
Credits
總時數
Hours
5605101 先進半導體設備 Equipment – Advanced Technologies of Semiconductor 3.0 3
中文概述
Chinese Description
1.半導體: 5種模組介紹 - 真空、機器手臂、射頻/電漿、真空吸盤/加熱體、氣體儀表盤 - 從理論到應用。 8種半導體機台介紹 Epi/RTP, Implant, MDP, DDP, Etch, CMP, PDC and ECD. 2.期末海報展
英文概述
English Description
1.Semiconductor: 5 Modules – Vacuum, Robot, Plasma/RF, Electric Static Chuck (ESC)/Heater and Gas Panel. 8 Equipment - Epi/RTP, Implant, MDP, DDP, Etch, CMP, PDC and ECD. 2.Factory Touring: Global Technical Learning Center (GTLC) Lab Touring at Hsinchu. 3.Top Executive Sharing: Worthy Horng – Cust Services & Supt, VP of AMAT. 4.Final Exam – Poster Exhibition.
核心能力指標 A.製造科技之基礎學術研究能力
B.製造科技實務之創新研發與管理能力
C.研究計畫之擬定及表達能力
E.國際觀及團隊溝通協調之能力

備註: