| 課程編碼 Course Code | 中文課程名稱 Course Name (Chinese) | 英文課程名稱 Course Name (English) | 總學分數 Credits | 總時數 Hours |
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| 3204124 | 半導體材料及元件 | Semiconductor material and device | 3.0 | 3 |
| 中文概述 Chinese Description | 本課程之目的在於介紹一些廣泛、基本及實際的半導體材料與製造程序 一、半導體基礎知識 1.1 半導體材料和性質 1.2 基本的半導體元件 二、半導體製程步驟 2.1 前端製程 2.2 中後段製程與封裝 三、先進製程技術 3.1 先進製程的發展趨勢 3.2 三維製程技術 3.3 極紫外線（EUV）製程 四、製程模擬和製程控制 4.1 製程模擬工具的應用 五、產業應用與趨勢 | |||
| 英文概述 English Description | I. Semiconductor Fundamentals 1.1 Semiconductor Materials and Properties 1.2 Basic Semiconductor Devices II. Semiconductor Manufacturing Steps 2.1 Front-End Processing 2.2 Middle-Back-End Processing III. Advanced Manufacturing Technologies 3.1 Trends in Advanced Manufacturing 3.2 Three-Dimensional Manufacturing Technology 3.3 Extreme Ultraviolet (EUV) Manufacturing Process IV. Process Simulation and Control 4.1 Application of Process Simulation Tools V. Industry Applications and Trends 5.1 Overview of the Semiconductor Industry | |||
| 核心能力指標 | 1.運用數學、科學及工程知識的能力 4.設計工程系統、元件或製程的能力 7.認識時事議題，瞭解工程技術對環境、社會及全球的影響，並培養持續學習的習慣與能力 | |||
備註：