| 課程編碼 Course Code | 中文課程名稱 Course Name (Chinese) | 英文課程名稱 Course Name (English) | 總學分數 Credits | 總時數 Hours |
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| 3203022 | 半導體元件製造技術 | Fabrication Technology of Semiconductor Devices | 3.0 | 3 |
| 中文概述 Chinese Description | 本課程之目的在於介紹一些廣泛、基本及實際的微電子製造程序（其中最主要者為積體電路之製造程序）。首先說明製造方法上之三個 主要部分：擴散（diffusion）、平版照相術（lithography）及薄膜沉積（thin-film deposition）然後再介紹這些方法如何應用在各種元件所需之物理特性及元件設計有關之訊息後者則需要了解各種製造策略之目的及限制時再隨時給予介紹。 | |||
| 英文概述 English Description | An introduction to the semiconductor manufacturing process. Courses include diffusion, microlithography and deposition. | |||
| 核心能力指標 | 1.運用基礎科學及化學工程與生物科技相關知識的能力。 2.設計或執行實驗以及分析與解釋數據的能力。 3.具備執行工程實務所需技術及安全使用工具的能力。 6.統計分析及發掘與處理問題的能力。 8.具有專業與資訊倫理以及社會關懷的能力。 | |||
備註：