| 課程編碼 Course Code | 中文課程名稱 Course Name (Chinese) | 英文課程名稱 Course Name (English) | 總學分數 Credits | 總時數 Hours |
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| 3004064 | IC 製程 | Integrated Circuit Fabrication Process | 3.0 | 3 |
| 中文概述 Chinese Description | 先修課程：負責教授同意。半導體材料、二極體、電晶體的原理、邏輯IC、記憶體IC。如物理沈積(PVD)、化學沈積(CVD)、高溫處理、微影、蝕刻及其相關設備介紹、廠物、維修、管理及工安等。IC封裝及測試。 | |||
| 英文概述 English Description | Introduction to semiconductor material, diode, transistor, logic IC and memory IC, etc. description of the operation principles technology and related facilities about semiconductor fabrication processes, such as Physical vapor deposition (PVD), chemical vapor deposition (CVD), doping , oxidation , heat process, lithography , and etching etc., discussion of utilities, maintenance, management and industrial safety in the factory. Discussion of IC packaging and testing. | |||
| 核心能力指標 | 1.應用數學、科學及機械工程知識之能力 2.設計及執行機械工程實驗，以及分析與解釋數據之能力 3.執行機械工程實務所需之技術、技能以及運用先進科技輔助工具之能力 6.發掘、蒐集資料、分析及兼顧永續發展以解決機械工程相關問題之能力 | |||
備註：