課 程 概 述
Course Description

課程編碼
Course Code
中文課程名稱
Course Name (Chinese)
英文課程名稱
Course Name (English)
總學分數
Credits
總時數
Hours
6505101 光電半導體原理與製程技術 Optical Semiconductor Principles and Process Technologies 3.0 3
中文概述
Chinese Description
1.半導體材料與理論2. 微影技術3. 銅電鍍技術4. CMP製程5. 氧化擴散6. 濕式清潔7.乾式蝕刻8.CVD製程9. PVD製程10. Implanter
英文概述
English Description
The course is including: 1. Semiconductor Materials and Band Theory, 2. Photo- lithography, 3. Copper (Cu) Electroplate Technique, 4.Chemical Mechanical Polishing (CMP), 5. Thermal Process- Oxidation, Diffusion, 6. Wet Clean and Etch Process, 7. Dry Etching Technique. 8. Chemical Vapor Deposition (CVD), 9. Physical Vapor Deposition (PVD) and 10. Ion Implantation.

備註:

  1. 本資料係由本校各教學單位、教務處課務組、進修部教務組、進修學院教務組及計網中心所共同提供!
  2. 本資料僅供參考,正式資料仍以教務處、進修部、進修學院所公佈之書面資料為準。