課 程 概 述
Course Description

課程編碼
Course Code
中文課程名稱
Course Name (Chinese)
英文課程名稱
Course Name (English)
總學分數
Credits
總時數
Hours
6504583 半導體製程技術導論 Introduction to semiconductor manufacturing technology 3.0 3
中文概述
Chinese Description
導論、積體電路生產介紹、半導體基礎、晶圓製造、加熱製程、微影蝕刻、電漿的基礎原理、離子佈植、化學氣相沉積與介電質薄膜、金屬化製程、化學機械研磨、製程整合、CMOS 製程
英文概述
English Description
Introduction、Introduction to IC Fabrication、Semiconductor Basics、 Wafer Manufacturing、Thermal Processes、Photolithography and Etch、 Plasma Basics、Ion Implantation、CVD and Dielectric Thin Film、 Metallization、CMP 、Process Integration、CMOS Processes

備註:

  1. 本資料係由本校各教學單位、教務處課務組、進修部教務組、進修學院教務組及計網中心所共同提供!
  2. 本資料僅供參考,正式資料仍以教務處、進修部、進修學院所公佈之書面資料為準。