| 課程編碼 Course Code | 中文課程名稱 Course Name (Chinese) | 英文課程名稱 Course Name (English) | 總學分數 Credits | 總時數 Hours |
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| 5605024 | 製程動力學 | Kinetics in Manufacturing Process | 3.0 | 3 |
| 中文概述 Chinese Description | 探討製造過程中，例如半導體製程中矽晶片經過MOS處理，晶圓的化學電解拋光(CMP)，薄膜成長過程，以及PVD、CVD等製程。或金屬零件使用於氧化-硫化環境下，金屬材料於室溫或高溫的環境中，隨著時間與周遭環境發生反應，零件與環境界面處產生變化，導致矽晶片或零件外表生成一層氧化-硫化物薄膜層，本課程重點即在探討此新的生成物隨時間的變化情形，探討其反應機構，並提出可能的防治方法或蝕刻技術，以表面處理的方式或其他的改質方案，尋求解決之道。 | |||
| 英文概述 English Description | A study of how temperature and environmental atmosphere can influence the behavior of materials in service. Especially, when the materials are exposed to the oxidized or sulfidized environmental conditions at elevated temperature. The reaction mechanism of the materials surface that reacts with the gas mixture will be discussed. The methods of surface treatments of materials will be covered to improve the surface properties of materials during manufacturing processes. | |||
備註：