課 程 概 述
Course Description

課程編碼
Course Code
中文課程名稱
Course Name (Chinese)
英文課程名稱
Course Name (English)
總學分數
Credits
總時數
Hours
3315132 半導體材料 Semiconductor Materials 3.0 3
中文概述
Chinese Description
本課程之目的在於介紹一些廣泛、基本及實際的微電子材料(其中最主要者為積體電路之材料)。首先說明製造方法上之三個主要部分:擴散(diffusion)、平版照相術(lithography)及薄膜沉積(thin-film deposition)然後再介紹這些方法如何應用在各種元件所需之物理特性及元件設計有關之訊息後者則需要了解各種製造策略之目的及限制時再隨時給予介紹。 1 .半導體物理特性基本概念,2.半導體製程初論,3 .薄膜製程原理,4 .擴散原理,5 .黃光製 程原理,6 .蝕刻製程原理,7 .晶片封裝,8 積體電路製程整合。 本課程之目的在於介紹一些廣泛、基本及實際的微電子材料(其中最主要者為積體電路之材料)。首先說明製造方法上之三個主要部分:擴散(diffusion)、平版照相術(lithography)及薄膜沉積(thin-film deposition)然後再介紹這些方法如何應用在各種元件所需之物理特性及元件設計有關之訊息後者則需要了解各種製造策略之目的及限制時再隨時給予介紹。 1 .半導體物理特性基本概念,2.半導體製程初論,3 .薄膜製程原理,4 .擴散原理,5 .黃光製 程原理,6 .蝕刻製程原理,7 .晶片封裝,8 積體電路製程整合。
英文概述
English Description
This course is a special topics of Semiconductor Materials.

備註:

  1. 本資料係由本校各教學單位、教務處課務組、進修部教務組、進修學院教務組及計網中心所共同提供!
  2. 本資料僅供參考,正式資料仍以教務處、進修部、進修學院所公佈之書面資料為準。