課程編碼 Course Code | 中文課程名稱 Course Name (Chinese) | 英文課程名稱 Course Name (English) | 總學分數 Credits | 總時數 Hours |
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3103103 | 積體電路製造技術 | Integrated circuits fabrication technologies | 3.0 | 3 |
中文概述 Chinese Description | 1.MOS元件工作模式及MOSFET原理; 2.微小MOSFET的額外考慮; 3.矽晶圓的生長; 4.CMOS IC製程; 5.光罩與微影術; 6.氧化處理; 7.擴散與離子植入; 8.化學蒸氣沉積技術; 9.蒸鍍與濺鍍。 | |||
英文概述 English Description | In this lecture, the following topics will be introduced: 1.Operating modes & theory of MOS devices; 2.Small-geometry effects on MOS devices; 3.Silicon wafer growth; 4.CMOS IC fabrication processes; 5.Photomasks & photolithography; 6.Oxidations; 7.Diffusion & ion implantation; 8.CVD techniques; 9.Evaporation & sputtering. |
備註: