課 程 概 述
Course Description

課程編碼
Course Code
中文課程名稱
Course Name (Chinese)
英文課程名稱
Course Name (English)
總學分數
Credits
總時數
Hours
3103103 積體電路製造技術 Integrated circuits fabrication technologies 3.0 3
中文概述
Chinese Description
1.MOS元件工作模式及MOSFET原理; 2.微小MOSFET的額外考慮; 3.矽晶圓的生長; 4.CMOS IC製程; 5.光罩與微影術; 6.氧化處理; 7.擴散與離子植入; 8.化學蒸氣沉積技術; 9.蒸鍍與濺鍍。
英文概述
English Description
In this lecture, the following topics will be introduced: 1.Operating modes & theory of MOS devices; 2.Small-geometry effects on MOS devices; 3.Silicon wafer growth; 4.CMOS IC fabrication processes; 5.Photomasks & photolithography; 6.Oxidations; 7.Diffusion & ion implantation; 8.CVD techniques; 9.Evaporation & sputtering.

備註:

  1. 本資料係由本校各教學單位、教務處課務組、進修部教務組、進修學院教務組及計網中心所共同提供!
  2. 本資料僅供參考,正式資料仍以教務處、進修部、進修學院所公佈之書面資料為準。