| 課程編碼 Course Code | 中文課程名稱 Course Name (Chinese) | 英文課程名稱 Course Name (English) | 總學分數 Credits | 總時數 Hours |
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| B302010 | 半導體薄膜特性與製程 | Properties and Fabrication Techniques of Semiconductor Thin | 3.0 | 3 |
| 中文概述 Chinese Description | 本課程主要是聚焦於: 1.半導體產業概述介紹 2. 半導體元件物理基礎 3.前段製程技術 4. 後段製程技術 5. 矽晶圓成長與基本特性 6. 黃光, 蝕刻, 鍍膜, 清洗, 化學機械研磨製程與設備介紹 7. 元件電性分析與量測 8. 半導體封裝。 | |||
| 英文概述 English Description | This course mainly introduce on semiconductor materials and fabrication technology: 1. Overview of semiconductor industry and circuit component introduction 2. Semiconductor fundamental (materials, device physics and application) 3. Front End of Line (FEOL) Technology 4. Backend of Line (BEOL) Technology 5. Crystal growth , basic properties of Silicon Wafer 6. Introduce 7 principle fabrication modules: Photo lithography, film deposition, etch, clean, CMP, Diffusion and process integration 7. Introduce device electrical test 8. Semiconductor packaging | |||
備註：