Course Syllabus

Course Information：

Year-Semester Course Number Course Name Phase Credits Hours Required/Elective Instructor Class Student NO. Withdraw Note

Fall Semester
Year 2025 346756 Integrated Circuit Fabrication Process 1 3.0 3 ★ JHE-YU LIN
LIN HWAI EN 4ME4A
4ME4B 36 4 機械四合開；限40人

Year-Semester	Course Number	Course Name	Phase	Credits	Hours	Required/Elective	Instructor	Class	Student NO.	Withdraw	Note
Fall Semester Year 2025	346756	Integrated Circuit Fabrication Process	1	3.0	3	★	JHE-YU LIN LIN HWAI EN	4ME4A 4ME4B	36	4	機械四合開；限40人

Course Plan：

Instructor LIN HWAI EN　Office Hours

Email linhe@ntut.edu.tw

Last Updated 2025-05-26 16:08:04

Course Objective 積體電路為現今社會最重要之高科技產業，本課程將提供學生半導體材料、物理性質、製程原理及元件架構等之基本概念，課程內容共分為四個部分：(1) 半導體材料與物理、(2) 半導體元件及基本概念、(3) 積體電路五大製程與設備、(4) 積體電路故障與檢測。

Course Schedule 第1週 09/11 課程內容簡介第2週 09/18 晶體結構與矽半導體物理特性、半導體能帶與載子傳輸、化合物半導體晶體結構與物理特性第3週 09/25 半導體基礎元件、接面能帶圖與費米能階、積體電路製程與佈局第4週 10/02 半導體元件縮小化與先進奈米元件、高速與高功率元件、半導體光電元件第5週 10/09 半導體元件縮小化與先進奈米元件、高速與高功率元件、半導體光電元件第6週 10/16 矽晶棒生長、矽晶圓製作、化合物半導體晶棒生長、矽磊晶生長、矽磊晶系統第7週 10/23 化合物半導體磊晶生長、矽氧化膜生長、矽氧化膜生長機制第8週 10/30 擴散理論、離子佈植、實務案例討論第9週 11/06 期中考Middle examination

Evaluation and grading policy 1. Participation 出席成績 (10%) 2. Performance課堂表現 (10%) 3. Middle examination期中考 (30%)

Materials All right reserved. Do not reproduce without permission.

Foreign-language textbooks:No
1. 李克駿、李克慧、李明逵，半導體製程概論，第四版，全華圖書，2021/09

The access to curricular consultation 同學如對課程有問題可於課程中提出，或是在下課時間詢問。
此外也可以下列方式聯絡老師諮詢：
1. 以電子郵件聯絡老師，老師信箱linhe@ntut.edu.tw
2. 登入課程Zuvio IRS系統，於回饋討論留言聯絡老師。

Expanding teaching and resources

The course corresponds to the SDGs SDG9：產業創新與基礎設施（Industry, Innovation and Infrastructure）

Does the course incorporate AI ● 鼓勵學生使用生成式AI工具（Encourage students to use generative AI tools）
● 使用生成式AI進行課堂即時互動（Use generative AI for real-time classroom interaction）

Note
　

Instructor	LIN HWAI EN　Office Hours
Email	linhe@ntut.edu.tw
Last Updated	2025-05-26 16:08:04
Course Objective	積體電路為現今社會最重要之高科技產業，本課程將提供學生半導體材料、物理性質、製程原理及元件架構等之基本概念，課程內容共分為四個部分：(1) 半導體材料與物理、(2) 半導體元件及基本概念、(3) 積體電路五大製程與設備、(4) 積體電路故障與檢測。
Course Schedule	第1週 09/11 課程內容簡介第2週 09/18 晶體結構與矽半導體物理特性、半導體能帶與載子傳輸、化合物半導體晶體結構與物理特性第3週 09/25 半導體基礎元件、接面能帶圖與費米能階、積體電路製程與佈局第4週 10/02 半導體元件縮小化與先進奈米元件、高速與高功率元件、半導體光電元件第5週 10/09 半導體元件縮小化與先進奈米元件、高速與高功率元件、半導體光電元件第6週 10/16 矽晶棒生長、矽晶圓製作、化合物半導體晶棒生長、矽磊晶生長、矽磊晶系統第7週 10/23 化合物半導體磊晶生長、矽氧化膜生長、矽氧化膜生長機制第8週 10/30 擴散理論、離子佈植、實務案例討論第9週 11/06 期中考Middle examination
Evaluation and grading policy	1. Participation 出席成績 (10%) 2. Performance課堂表現 (10%) 3. Middle examination期中考 (30%)
Materials	All right reserved. Do not reproduce without permission. Foreign-language textbooks:No 1. 李克駿、李克慧、李明逵，半導體製程概論，第四版，全華圖書，2021/09
The access to curricular consultation	同學如對課程有問題可於課程中提出，或是在下課時間詢問。此外也可以下列方式聯絡老師諮詢： 1. 以電子郵件聯絡老師，老師信箱linhe@ntut.edu.tw 2. 登入課程Zuvio IRS系統，於回饋討論留言聯絡老師。
Expanding teaching and resources
The course corresponds to the SDGs	SDG9：產業創新與基礎設施（Industry, Innovation and Infrastructure）
Does the course incorporate AI	● 鼓勵學生使用生成式AI工具（Encourage students to use generative AI tools） ● 使用生成式AI進行課堂即時互動（Use generative AI for real-time classroom interaction）
Note