Course Syllabus

Course Information：

Year-Semester	Course Number	Course Name	Phase	Credits	Hours	Required/Elective	Instructor	Class	Student NO.	Withdraw	Note
Fall Semester Year 2026	363556	Processing technology and equipment for advanced semiconductor manufacturing	1	3.0	3	★	Tseng, Shih-Feng	GME 半導體學位學程	40	0	甲◎,機電所和創新半導體合開，教務處協助安排教室

Course Plan：

Instructor	Tseng, Shih-Feng　Office Hours
Email	tsf@ntut.edu.tw
Last Updated	2026-06-02 09:49:34
Course Objective	本課程涵蓋半導體產業趨勢發展、超大型(Giga)半導體工廠廠務系統與先進自動化工廠運作、以及先進半導體製程技術和設備等三大部分。 This course mainly consists of development trend, Giga FAB, FAB automation, and processing technology and equipment for advanced semiconductor manufacturing.
Course Schedule	週次 課程主題 一 半導體產業趨勢(含課程說明) 二 半導體製造流程 三 超大型半導體工廠廠務系統&綠建築與節能 四 先進自動化工廠運作 五 濕式蝕刻製程設備與技術 六 乾式蝕刻製程設備與技術 七 AI 自動化在半導體設備的應用 八 爐管及離子佈值製程設備與技術 九 期中考 十 離子植佈製程設備與技術 十一 先進量測設備與技術 十二 光阻塗佈/曝光/顯影製程設備與技術 (一) 十三 光阻塗佈/曝光/顯影製程設備與技術 (二) 十四 化學氣相沉積製程設備與技術 十五 物理氣相沉積製程設備與技術 十六 參訪：半導體供應鏈廠商(TEL) 十七 平坦化製程設備與技術 十八 期末考
Evaluation and grading policy	1.期中考試：30% 2.期末考試：30% 3.平時作業：20% 4.出席：20% (出席率不得低於80%)
Materials	All right reserved. Do not reproduce without permission. Foreign-language textbooks:No 自編教材
The access to curricular consultation	諮詢地點：綜科館423室
Expanding teaching and resources	● 參與式創新教學 (Participatory & Innovative Teaching) 強調學生參與與產出，導入翻轉、PBL/專題、設計思考或遊戲化等策略。 Emphasizes student engagement and outcomes by adopting strategies such as Flipped Classroom, PBL (Problem/Project- Based Learning), Design Thinking, or Gamification.
The course corresponds to the SDGs	SDG8：尊嚴就業與經濟發展（Decent Work and Economic Growth） SDG9：產業創新與基礎設施（Industry, Innovation and Infrastructure）
Does the course incorporate AI	● 無（None）
Note