Course Syllabus

Course Information：

Year-Semester Course Number Course Name Phase Credits Hours Required/Elective Instructor Class Student NO. Withdraw Note

Spring Semester
Year 2026 359296 Business Lecture-Semiconductor Process and Equipment 1 3.0 3 ★ Tseng, Shih-Feng GME
GMT
半導體學位學程 33 0 機電、製科和半導體碩班合開；限20人；甲乙丙組選修

Year-Semester	Course Number	Course Name	Phase	Credits	Hours	Required/Elective	Instructor	Class	Student NO.	Withdraw	Note
Spring Semester Year 2026	359296	Business Lecture-Semiconductor Process and Equipment	1	3.0	3	★	Tseng, Shih-Feng	GME GMT 半導體學位學程	33	0	機電、製科和半導體碩班合開；限20人；甲乙丙組選修

Course Plan：

Instructor Tseng, Shih-Feng　Office Hours

Email tsf@ntut.edu.tw

Last Updated 2026-01-03 17:57:42

Course Objective 本課程主要學習各企業在半導體製程的各關鍵製程，包括晶圓製造、蝕刻及封裝測試等，同時深入探討最先進的半導體製造設備。透過與業界專家交流，使學生了解產業實務案例，並掌握應對半導體產業人才需求。率先引領台灣半導體產業發展以真實具體的企業經驗為教材，進而鼓勵學生追求半導體科技創新的渴望，強化學生對職涯願景的規劃。 This course focuses on studying the key processes of various companies in the semiconductor manufacturing process, including wafer manufacturing, etching, packaging, and testing, etc., and also provides an in-depth discussion of the most advanced semiconductor manufacturing equipment. Through exchanges with industry experts, students can understand industrial practical cases and master the talent needs of the semiconductor industry. It takes the lead in leading the development of Taiwan's semiconductor industry by using real and concrete corporate experience as teaching materials, thereby encouraging students to pursue semiconductor technology innovation and strengthening students' career vision planning.

Course Schedule 週次授課大綱第一週(2/26) 高光譜顯微影像技術發展及應用 (國儀中心NCIR) 第二週(3/5) 待定 (國儀中心NCIR) 第三週(3/12) 光學及影像光譜技術應用於半導體材料檢測 (國儀中心NCIR) 第四週(3/19) 快速蛻變中的半導體技術與產業 (台灣半導體中心TSRI) 第五週(3/26) 東京威力科創公司(TEL) 參訪第六週(4/2) 自動光學檢測技術與系統工程方法及應用實例簡介 (國儀中心NCIR) 第七週(4/9) FOPLP先進裝封製程 (山太士) 第八週(4/16) 公司介紹、CMP重要性及工具設計，半導體製程介紹與CMP基本原理 (台灣荏原) 第九週(4/23) 從構想到實現：半導體設備自製的研究哲學 (國儀中心NCIR) 第十週(4/30) 半導體真空概論/排氣系統介紹 (台灣荏原) 第十一週(5/7) 期中報告第十二週(5/14) 期中報告第十三週(5/21) 半導體洗淨設備的演進與製程應用 (台灣迪恩士半導體) 第十四週(5/28) AI人工智慧結合物理模擬計算應用在最佳化半導體製程與設備(皮托科技) 第十五週(6/4) 公司簡介與產業介紹 (景碩科技) 第十六週(6/11) 台灣荏原參訪第十七週(6/18) 期末報告第十八週(6/25) 期末報告

Evaluation and grading policy 1. Attendance rate: 20% 2. Discussion: 10% 3. Report: 70%

Materials All right reserved. Do not reproduce without permission.

Foreign-language textbooks:No
Use of self-made materials

The access to curricular consultation 綜科館：423室

Expanding teaching and resources

The course corresponds to the SDGs SDG8：尊嚴就業與經濟發展（Decent Work and Economic Growth）
SDG9：產業創新與基礎設施（Industry, Innovation and Infrastructure）

Does the course incorporate AI ● 簡單介紹AI的基本概念（Briefly introduce the basic concept of AI）

Note
　

Instructor	Tseng, Shih-Feng　Office Hours
Email	tsf@ntut.edu.tw
Last Updated	2026-01-03 17:57:42
Course Objective	本課程主要學習各企業在半導體製程的各關鍵製程，包括晶圓製造、蝕刻及封裝測試等，同時深入探討最先進的半導體製造設備。透過與業界專家交流，使學生了解產業實務案例，並掌握應對半導體產業人才需求。率先引領台灣半導體產業發展以真實具體的企業經驗為教材，進而鼓勵學生追求半導體科技創新的渴望，強化學生對職涯願景的規劃。 This course focuses on studying the key processes of various companies in the semiconductor manufacturing process, including wafer manufacturing, etching, packaging, and testing, etc., and also provides an in-depth discussion of the most advanced semiconductor manufacturing equipment. Through exchanges with industry experts, students can understand industrial practical cases and master the talent needs of the semiconductor industry. It takes the lead in leading the development of Taiwan's semiconductor industry by using real and concrete corporate experience as teaching materials, thereby encouraging students to pursue semiconductor technology innovation and strengthening students' career vision planning.
Course Schedule	週次授課大綱第一週(2/26) 高光譜顯微影像技術發展及應用 (國儀中心NCIR) 第二週(3/5) 待定 (國儀中心NCIR) 第三週(3/12) 光學及影像光譜技術應用於半導體材料檢測 (國儀中心NCIR) 第四週(3/19) 快速蛻變中的半導體技術與產業 (台灣半導體中心TSRI) 第五週(3/26) 東京威力科創公司(TEL) 參訪第六週(4/2) 自動光學檢測技術與系統工程方法及應用實例簡介 (國儀中心NCIR) 第七週(4/9) FOPLP先進裝封製程 (山太士) 第八週(4/16) 公司介紹、CMP重要性及工具設計，半導體製程介紹與CMP基本原理 (台灣荏原) 第九週(4/23) 從構想到實現：半導體設備自製的研究哲學 (國儀中心NCIR) 第十週(4/30) 半導體真空概論/排氣系統介紹 (台灣荏原) 第十一週(5/7) 期中報告第十二週(5/14) 期中報告第十三週(5/21) 半導體洗淨設備的演進與製程應用 (台灣迪恩士半導體) 第十四週(5/28) AI人工智慧結合物理模擬計算應用在最佳化半導體製程與設備(皮托科技) 第十五週(6/4) 公司簡介與產業介紹 (景碩科技) 第十六週(6/11) 台灣荏原參訪第十七週(6/18) 期末報告第十八週(6/25) 期末報告
Evaluation and grading policy	1. Attendance rate: 20% 2. Discussion: 10% 3. Report: 70%
Materials	All right reserved. Do not reproduce without permission. Foreign-language textbooks:No Use of self-made materials
The access to curricular consultation	綜科館：423室
Expanding teaching and resources
The course corresponds to the SDGs	SDG8：尊嚴就業與經濟發展（Decent Work and Economic Growth） SDG9：產業創新與基礎設施（Industry, Innovation and Infrastructure）
Does the course incorporate AI	● 簡單介紹AI的基本概念（Briefly introduce the basic concept of AI）
Note