課 程 概 述
Course Description

課程編碼
Course Code
中文課程名稱
Course Name (Chinese)
英文課程名稱
Course Name (English)
總學分數
Credits
總時數
Hours
3205017 半導體構裝技術 Semiconductor Packaging Technology 3.0 3
中文概述
Chinese Description
半導體構裝技術是將積體電路和其它電元件,依設計聯結在一系統中,再以構裝材料將晶片、基座及釘架封包。本課程將介紹陶瓷構裝和高分子構裝、及其相關技術、與工業現況。
英文概述
English Description
Semiconductor packaging is to allow the chips be incorporated into an individual protective package, mounted with other components in hybrid or multichip modules, or connected directly onto a printed circuit board. This course will introduce both ceramic packaging and polymer packaging and their corresponding technology.

備註:

  1. 本資料係由本校各教學單位、教務處課務組、進修部教務組、進修學院教務組及計網中心所共同提供!
  2. 本資料僅供參考,正式資料仍以教務處、進修部、進修學院所公佈之書面資料為準。