課 程 概 述
Course Description

課程編碼
Course Code
中文課程名稱
Course Name (Chinese)
英文課程名稱
Course Name (English)
總學分數
Credits
總時數
Hours
3203071 電子構裝技術 Electronic Packaging Technology 3.0 3
中文概述
Chinese Description
電子體構裝技術是將積體電路和其它電元件,依設計聯結在一系統中,再以構裝材料將晶片、基座及釘架封包。本課程將介紹高分子構裝、及其相關技術、與工業現況。
英文概述
English Description
Semiconductor packaging is the techniques that integrate the electronic to allow the chips into an individual protective package, mounted with other components in hybrid or multichip modules, or connected directly onto a printed circuit board. This course will introduce techniques of polymer packaging and metal wire bonding.

備註:

  1. 本資料係由本校各教學單位、教務處課務組、進修部教務組、進修學院教務組及計網中心所共同提供!
  2. 本資料僅供參考,正式資料仍以教務處、進修部、進修學院所公佈之書面資料為準。