課 程 概 述
Course Description

課程編碼
Course Code
中文課程名稱
Course Name (Chinese)
英文課程名稱
Course Name (English)
總學分數
Credits
總時數
Hours
3203022 半導體元件製造技術 Fabrication Technology of Semiconductor Devices 3.0 3
中文概述
Chinese Description
本課程之目的在於介紹一些廣泛、基本及實際的微電子製造程序(其中最主要者為積體電路之製造程序)。首先說明製造方法上之三個 主要部分:擴散(diffusion)、平版照相術(lithography)及薄膜沉積(thin-film deposition)然後再介紹這些方法如何應用在各種元件所需之物理特性及元件設計有關之訊息後者則需要了解各種製造策略之目的及限制時再隨時給予介紹。
英文概述
English Description
An introduction to the semiconductor manufacturing process. Courses include diffusion, microlithography and deposition.

備註:

  1. 本資料係由本校各教學單位、教務處課務組、進修部教務組、進修學院教務組及計網中心所共同提供!
  2. 本資料僅供參考,正式資料仍以教務處、進修部、進修學院所公佈之書面資料為準。