| 學年 | 學期 | 類別 | 課程編碼 | 課程名稱 | 學分 | 時數 | 階段別/ 總階段數 | 群組編號 (應修學分) | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 1 | ▲ | 3601005 | 數位邏輯設計 | 3.0 | 3 | 1 | 1(6.0) | |
| 1 | 1 | ▲ | 3602003 | 電子電路(一) | 3.0 | 3 | 1 | 2(6.0) | |
| 1 | 1 | ▲ | 3603057 | 積體電路分析與模擬 | 3.0 | 3 | 1 | 3(6.0) | |
| 1 | 1 | ▲ | 3603086 | 高階語言合成電路設計 | 3.0 | 3 | 1 | 3(6.0) | |
| 1 | 1 | ▲ | 3604054 | 超大型積體電路導論 | 3.0 | 3 | 1 | 1(6.0) | |
| 1 | 1 | ▲ | 3604083 | 類比積體電路設計 | 3.0 | 3 | 1 | 2(6.0) | |
| 1 | 1 | ▲ | 4115010 | 積體電路實體設計 | 3.0 | 3 | 1 | 4(6.0) | |
| 1 | 1 | ▲ | 4115023 | 軟硬體共同設計 | 3.0 | 3 | 1 | 4(6.0) | |
| 1 | 1 | ★ | 3603093 | 基頻通訊積體電路設計實驗 | 3.0 | 3 | 1 | ||
| 1 | 1 | ★ | 3604055 | 超大型積體電路設計 | 3.0 | 3 | 1 | ||
| 1 | 1 | ★ | 3604082 | 電子產品設計實務 | 3.0 | 3 | 1 | ||
| 1 | 1 | ★ | 3604092 | 積體電路佈局設計實務 | 3.0 | 3 | 1 | ||
| 1 | 1 | ★ | 4115024 | 晶片系統結構 | 3.0 | 3 | 1 | ||
| 1 | 1 | ★ | 4145002 | 系統雛形與軟硬體設計 | 3.0 | 3 | 1 | ||
| 1 | 1 | ★ | 4145005 | 系統晶片設計導論 | 3.0 | 3 | 1 | ||
| 1 | 1 | ★ | 4145010 | 精巧型電源轉換積體電路設計 | 3.0 | 3 | 1 |
|
1.最低應修學分：24學分。
2.必修學分：至少6學分；選修學分：至少18學分。 3.本課程分為專業必修專業選修兩種課程，並將課程分為數位IC設計領域（群組編號1），類比IC設計領域（群組編號2） ，FPGA設計領域（群組編號3），EDA設計領域（群組編號4）等四種專業領域。 4.所修習的課程至少應完成上述領域兩種（含）以上的專業領域必修課程，提供學習者積體電路設計的專業領域走向。 5.至少9學分以上為非原系課程，且不計入最低畢業總學分。 |
備註：